近日，华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点，标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段，为年底建成投片奠定了坚实基础。
2024年是华虹集团紧抓市场机遇推进产能建设的重要一年。华虹无锡二期项目（华虹九厂）聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，总投资67亿美元。项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。
自2023年6月30日开工以来，项目建设团队始终贯彻华虹集团“安全是前提，质量是基础，进度是关键”十五字方针，持续弘扬“华虹520精神”，充分发挥“勇敢、坚持、团结”华虹三大力量，全力以赴高效推进建设进程。2024年4月20日主厂房主体结构全面封顶，8月10日生产厂房实现净化条件。主要工程节点全部较计划提前完成，再次刷新华虹快速建线纪录，展现新时代高质量发展进程中的华虹速度、华虹质量、华虹品牌。目前，项目正在紧锣密鼓推进建设和设备搬入安装，预计2024年底前试生产。
未来，华虹集团将坚持“8+12”，先进“特色IC + Power”发展战略，做足特色工艺差异化优势，做强特色工艺高水平技术，做优特色工艺高质量等级，继续用实际行动锻造新质生产力，为更好地实现科技创新发展和集成电路产业体系的持续发展作出更多贡献。