近日，上汽集团和地平线联合宣布，双方将进一步深化合作，紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目，并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。
双方强强联合
共促行业快速发展
此次合作，双方将围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案，合力打造搭载地平线全新征程®️5芯片的智驾计算平台以及搭载地平线下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台，两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地；同时，计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。
征程5是地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品，兼具高性能和大算力的特点。基于全新BPU纳什架构打造的征程6芯片正在研发中，AI算力可实现数倍提升，将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求，助力汽车产业智能化转型加速。
加快芯片产业布局
全面实现自主创新
上汽集团积极瞄准行业未来发展制高点，十四五期间将在智能电动等创新领域投入3000亿元，全力加快自主创新步伐，全面向高科技企业转型。今年3月，上汽集团创新研究开发总院正式成立，并于近期发布技术水平国际一流的“七大技术底座”，包括“上汽星云”纯电专属系统化平台、“上汽珠峰”机电一体化架构、“上汽星河”氢能源专属架构三大整车技术底座，以及“蓝芯”动力总成系统、平台化“魔方”电池系统、“绿芯”电驱动系统、“银河”全栈智能车解决方案四大关键系统技术底座。
在汽车芯片领域，上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局；同时，上汽集团与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。
未来，上汽集团将以更加开放的姿态，与业内同行、跨界伙伴继续深化合作，携手打造创新发展的内外合力，共同促进汽车产业高质量发展。
来源：上汽集团